PDMS vacuümkamer

Dampfase reflow-oven

Multifunctionele oven

Digitale inspectiemicroscoop

Zuurstofplasmareiniger

Precisie-achterkantsnijder

Maskeruitlijner (150mm wafers)

Spuitcoatingsysteem (200mm wafers)

Geavanceerde maskeruitlijner (200mm wafers)

Elektronenbundellithografiesysteem met hoge resolutie

Geautomatiseerd galvaniseer- en natverwerkingssysteem (200mm wafers)

Reactieve ionenetsmachine (RIE)

Zuurstofplasma-etsmachine

Zeefdrukmachine

Kwartsbuisoven

Digitale microscoop – Optiphot

Profilometer

Parylene-coater

Thermisch Atomic Layer Deposition (ALD) systeem

Direct-write lithografiesysteem (LDI)

UV-bron groot

Aerosol Jet printsysteem

Multifunctionele oven

Cross-section polijstmachine

Laser micromachining systeem (3DMM)

PDMS-spinner

Dubbelzijdige PCB UV-belichtingsunit

RIE-etsinstallatie

Cryo-gekoeld diep silicium etssysteem

Hoogdichtheid ICPECVD-systeem

Precisie waferbreeksysteem

Snelle thermische verwerkingsoven

Geautomatiseerd dunnefilmmeetsysteem (200mm wafers)

Precisieplaatsingssysteem voor chips

Sputter-/koolstofcoater voor SEM-stalen

Contacthoekmeetsysteem

Optisch profilometer – Wyko

Vloeibare-kristalcel-vulsysteem

Digitale inspectiemicroscoop

Verdampings- en sputterinstallatie

Op maat gemaakt RTA-systeem

Semi-geautomatiseerd resistverwerkingssysteem (200mm wafers)

Semi-automatische draadbonder

IV-karakteriseringsopstelling

RF-sputtereenheid

Wafer-substraat hechteenheid

Eindafdichtpers voor LC-cellen

PDMS-uithardingsoven

XeF₂-dampetsinstallatie

Plasma-geactiveerde chemische dampdepositie (PECVD) systeem

Multi-golflengte ellipsometer

Plasma-oppervlaktebehandelingssysteem

Oven met stikstofspoeling

UV-bron klein

Flex PCB-verwerkingslijn

PECVD-dunnefilmafzettingssysteem

Laboratorium droogoven

Polijstsysteem

Optisch testsysteem voor wafers (200mm wafers)

Volautomatisch sondestation (200mm wafers)

HF-dampetsinstallatie

Compacte thermische oven (100mm wafers)

Compacte thermische oven (150mm wafers)

Micro-transferprintsysteem op waferschaal (200mm wafers)

Digitale inspectiemicroscoop

Digitale inspectiemicroscoop

Thermische/e-gun verdampingsunit

DC-magnetron sputtereenheid

Wafer-dicer

Materialenprinter

Vacuüm lamineerpers

Vacuüm legeringsoven

Waferbonder – EVG

3D-additief nanofabricagesysteem

Wedgebonder

Field Emission SEM (FEG-SEM) + EDX

Mask aligner (dubbelzijdig)

Filmapplicatiesysteem (doctor blade coating)

Fotopolymeer droogfilmlamineerder

ICP-etsinstallatie

Dunnefilmdiktemeetsysteem

Dunnefilmafzettingssysteem met sputter- en e-beamopties (200mm wafers)

Labotafels voor het nat etsen van wafers

Critical Point Dryer voor MEMS

Actief uitlijn- en lijmstation

Waferbonder voor heterogene integratie (150mm wafers)

Scanning elektronenmicroscoop (SEM) + EDX

Precisie slijp- en polijstsysteem

Semi-geautomatiseerde die-bonder

Mask aligner

Hot-roll lamineermachine

Digitale microscoop – Eclipse

Oppervlakteprofilometer

Elektronenbundelverdampingssysteem

Maskeruitlijner met achterzijde-uitlijning (150mm wafers)

Micro-transferprintsysteem

SEM/FIB-nanofabricagesysteem

Burn-in systeem voor fotonische componenten