Type
Apparatuur
Acroniem
FlibScribe
Code
APP/00237
Datum van ingebruikname
01-01-2024 → …
Onderzoeksdisciplines
-
Natural sciences
- Photonics, optoelectronics and optical communications
Trefwoorden
achterkant krassen
handmatig klieven
wafer krassen
Merknaam/fabrikant
Mercia Semiconductor
Andere informatie
Omschrijving
Precisiegereedschap voor het splijten van wafers via een kras aan de achterzijde, zonder schade aan de voorzijde. Geschikt voor gebonden kristallijne en amorfe substraten.