Acroniem
E-TCHIP
Code
F2013/IOF-STEPST/684
Looptijd
16-08-2014 → 31-12-2016
Financiering
Gewestelijke en gemeenschapsmiddelen: Industrieel Onderzoeksfonds
Promotor
Onderzoeksdisciplines
-
Engineering and technology
- Microfabrication and manufacturing
Trefwoorden
Verpakking
geavanceerde verpakking
chipverdunning
flexibele elektronica
inbedding
Projectomschrijving
Insluitbare ultradunnen Chip pakketten (E-TChiP)
Om redenen van vertrouwelijkheid kan de projectbeschrijving niet openbaar gemaakt worden.
Voor meer informatie gelieve de (co)promotor te contacteren.