Project

Insluitbare ultradunnen Chip pakketten (E-TChiP)

Acroniem
E-TCHIP
Looptijd
16-08-2014 → 31-12-2016
Financiering
Gewestelijke en gemeenschapsmiddelen: Industrieel Onderzoeksfonds
Onderzoeksdisciplines
  • Engineering and technology
    • Microfabrication and manufacturing
Trefwoorden
Verpakking geavanceerde verpakking chipverdunning flexibele elektronica inbedding
 
Projectomschrijving

Insluitbare ultradunnen Chip pakketten (E-TChiP)

Om redenen van vertrouwelijkheid kan de projectbeschrijving niet openbaar gemaakt worden.

Voor meer informatie gelieve de (co)promotor te contacteren.