Het doel van dit project is het valideren van enkele mogelijk patenteerbare ideeën die de basis vormen van een nieuw technologieplatform dat toelaat optische componenten te integreren op een compacte glas chip. De benodigde basis bouwstenen werden reeds ontwikkeld in eerdere projecten. Indien succesvol zullen deze ontwikkelingen toelaten om de afmetingen en productiekost van zo’n componenten drastisch te verlagen. Dit is in lijn met de steeds toenemende miniaturisatie die plaatsvindt in silicium fotonica. Combinatie van beide technologieën zou dus een volledige miniaturisatie op systeemniveau toelaten. De ontwikkelingen zullen gevalideerd worden in een demonstrator waarin naast beoogde 5x kost reductie, ook gestreefd wordt naar een performantie vergelijkbaar met bestaande componenten. Dit kan als basis dienen voor de verdere ontwikkeling van prototypes hetgeen directe impact heeft voor een brede waaier bedrijven in de sensor-, telecommunicatie-, en medische sectoren.