Type
Apparatuur
Acroniem
Wafer dicer
Code
APP/00302
Datum van ingebruikname
01-01-2012 → …
Onderzoeksdisciplines
-
Engineering and technology
- Semiconductor devices, nanoelectronics and technology
Trefwoorden
automatische zaag
substraat-snijden
wafer-snijden
Merknaam/fabrikant
Disco DAD322
Andere informatie
Omschrijving
De Disco DAD322 is een volledig geautomatiseerde zaagmachine voor het snijden van materialen zoals siliciumwafers en glassubstraten.