Instellingen beheren
MENU
Over deze site
In English
Home
Onderzoekers
Projecten
Organisaties
Publicaties
Infrastructuur
Contact
Research Explorer
Uw browser ondersteunt geen JavaScript of JavaScript is niet ingeschakeld. Zonder JavaScript kan sommige functionaliteit van deze webapplicatie uitgeschakeld zijn of foutmeldingen veroorzaken. Raadpleeg om JavaScript in te schakelen de handleiding van uw browser of contacteer uw systeembeheerder.
Onderzoeker
Swarnakamal Priyabadini
Profiel
Projecten
Publicaties
Activiteiten
Prijzen & Erkenningen
8
Resultaten
2014
High yield fabrication process for 3D-stacked ultra-thin chip packages using photo-definable polyimide and symmetry in packages
Swarnakamal Priyabadini
Tom Sterken
Maarten Cauwe
Luc Van Hoorebeke
Jan Vanfleteren
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
2014
2013
3D stacking of ultrathin chip packages: an innovative packaging and interconnection technology
Swarnakamal Priyabadini
Tom Sterken
Luc Van Hoorebeke
Jan Vanfleteren
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
2013
3D-stacking of ultra-thin chips and chip packages
Swarnakamal Priyabadini
Jan Vanfleteren
Tom Sterken
Proefschrift
2013
Photo-definable polyimide-based flat UTCP technology for 3D-stacking application
Swarnakamal Priyabadini
Tom Sterken
Maaike Op de Beeck
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2013
2012
An approach to produce a stack of photo definable polyimide based flat UTCPs
Swarnakamal Priyabadini
Tom Sterken
Liang Wang
Kristof Dhaenens
Bjorn Vandecasteele
Steven Van Put
Andreas Erik Petersen
Jan Vanfleteren
P1
Conferentie
2012
High-yield embedding of 30µm thin chips in a flexible PCB using a photopatternable polyimide based ultra-thin chip package (UTCP)
Tom Sterken
Maaike Op de Beeck
Filip Vermeiren
Tom Torfs
Liang Wang
Swarnakamal Priyabadini
Kristof Dhaenens
Dieter Cuypers
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2012
2011
3D-stacking of UTCPs as a module miniaturization technology
Swarnakamal Priyabadini
An Gielen
Kristof Dhaenens
Wim Christiaens
Steven Van Put
Gerhard Kunkel
Anders Erik Petersen
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2011
2010
Module miniaturization by ultra thin package stacking
Thomas Loeher
David Schuetze
Wim Christiaens
Kristof Dhaenens
Swarnakamal Priyabadini
Andreas Ostmann
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2010