Instellingen beheren
MENU
Over deze site
In English
Home
Onderzoekers
Projecten
Organisaties
Outputs & Impact
Infrastructuur
Contact
Research Explorer
Uw browser ondersteunt geen JavaScript of JavaScript is niet ingeschakeld. Zonder JavaScript kan sommige functionaliteit van deze webapplicatie uitgeschakeld zijn of foutmeldingen veroorzaken. Raadpleeg om JavaScript in te schakelen de handleiding van uw browser of contacteer uw systeembeheerder.
Octrooien
Philip Ekkels
Profiel
Projecten
Publicaties & datasets
Activiteiten
Prijzen & Erkenningen
Octrooien
Uitvinder van
Method for Bonding Thin Semiconductor Chips to a Substrate
Toegekende octrooien
EP3333882
( 04-08-2020 )
Toegekende octrooien
EP3333882
( 04-08-2020 )
US10186447
( 21-10-2019 )
Aanvrager(s)
Universiteit Gent
Imec
UGent-uitvinders
Philip Ekkels
Overige uitvinders
Tom Sterken
Toon meer...