Instellingen beheren
MENU
Over deze site
In English
Home
Onderzoekers
Projecten
Organisaties
Publicaties
Infrastructuur
Contact
Research Explorer
Uw browser ondersteunt geen JavaScript of JavaScript is niet ingeschakeld. Zonder JavaScript kan sommige functionaliteit van deze webapplicatie uitgeschakeld zijn of foutmeldingen veroorzaken. Raadpleeg om JavaScript in te schakelen de handleiding van uw browser of contacteer uw systeembeheerder.
Onderzoeker
Maarten Cauwe
Profiel
Projecten
Publicaties
Activiteiten
Prijzen & Erkenningen
70
Resultaten
2024
Biocompatible hermetic encapsulation of PMUTs for usage in implantable medical devices
Esmaeil Afshari Savojbolagh
Samer Houri
Rik Verplancke
Veronique Rochus
Maarten Cauwe
Pieter Gijsenbergh
Xavier Rottenberg
Maaike Op de Beeck
P1
Conferentie
2024
2023
Advanced PCB technologies for space and their assessment using up-to-date standards
Stan Heltzel
Maarten Cauwe
Joe Bennett
Thomas Rohr
A2
Artikel in een tijdschrift
in
CEAS SPACE JOURNAL
2023
Challenges in introducing high-density interconnect technology in printed circuit boards for space applications
Maarten Cauwe
Bart Vandevelde
Chinmay Nawghane
Marnix Van De Slyeke
Alexia Coulon
Stan Heltzel
A2
Artikel in een tijdschrift
in
CEAS SPACE JOURNAL
2023
2021
Cost-effective high-performance air-filled SIW antenna array for the global 5G 26 GHz and 28 GHz bands
Igor Lima de Paula
Sam Lemey
Dries Bosman
Quinten Van den Brande
Olivier Caytan
Joris Lambrecht
Maarten Cauwe
Guy Torfs
Hendrik Rogier
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE ANTENNAS AND WIRELESS PROPAGATION LETTERS
2021
2020
Accelerated hermeticity testing of biocompatible moisture barriers used for the encapsulation of implantable medical devices
Changzheng Li
Maarten Cauwe
Lothar Mader
David Schaubroeck
Maaike Op de Beeck
A1
Artikel in een tijdschrift
in
COATINGS
2020
Development of an active high-density transverse intrafascicular micro-electrode probe
Rik Verplancke
Maarten Cauwe
David Schaubroeck
Dieter Cuypers
Bjorn Vandecasteele
Lothar Mader
Celine Vanhaverbeke
Marco Ballini
John O’Callaghan
Erkuden Goikoetxea
et al.
A1
Artikel in een tijdschrift
in
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING
2020
High-density interconnect technology assessment of printed circuit boards for space applications
Maarten Cauwe
Bart Vandevelde
Chinmay Nawghane
Marnix Van De Slyeke
Erwin Bosman
Joachim Verhegge
Alexia Coulon
Stan Heltzel
A2
Artikel in een tijdschrift
in
JOURNAL OF MICROELECTRONICS AND ELECTRONIC PACKAGING
2020
Study of ALD barrier layers for the embedding of electronic and opto-electronic components in a smart microsystem in direct contact with the human body
Celine Vanhaverbeke
Herbert De Smet
Maarten Cauwe
Proefschrift
2020
The use of ALD layers for hermetic encapsulation in the development of a flexible implantable micro electrode for neural recording and stimulation
David Schaubroeck
Changzheng Li
Rik Verplancke
Dieter Cuypers
Maarten Cauwe
Maaike Op de Beeck
C3
Conferentie
2020
2019
Comparison of copper electroplating, copper wet etching and linear sweep voltammetry as techniques to investigate the porosity of atomic layer deposited Al2O3
Celine Vanhaverbeke
Maarten Cauwe
Arno Stockman
Maaike Op de Beeck
Herbert De Smet
A1
Artikel in een tijdschrift
in
THIN SOLID FILMS
2019
Dual-band (28,38) GHz coupled quarter-mode substrate-integrated waveguide antenna array for next-generation wireless systems
Thomas Deckmyn
Maarten Cauwe
Dries Vande Ginste
Hendrik Rogier
Sam Agneessens
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE TRANSACTIONS ON ANTENNAS AND PROPAGATION
2019
FITEP : a Flexible Implantable Thin Electronic Package platform for long term implantation applications, based on polymer and ceramic ALD multilayers
Maaike Op de Beeck
Rik Verplancke
David Schaubroeck
Changzheng Li
Dieter Cuypers
Maarten Cauwe
Bjorn Vandecasteele
Lothar Mader
Celine Vanhaverbeke
John O’Callaghan
et al.
C3
Conferentie
2019
Ultra-long-term reliable encapsulation using an atomic layer deposited Hfo2/Al2o3/Hfo2 triple-interlayer for biomedical implants
Changzheng Li
Maarten Cauwe
Yang Yang
David Schaubroeck
Lothar Mader
Maaike Op de Beeck
A1
Artikel in een tijdschrift
in
COATINGS
2019
2018
A PCB-embedding scheme for LCP ribbon waveguide at D-band
Joren Vaes
Ilja Ocket
Wan-Ling Tsai
Maarten Cauwe
Patrick Reynaert
Bart Nauwelaers
P1
Conferentie
2018
Novel broadband transition for rectangular dielectric waveguide to planar circuit board at D band
Wan-Ling Tsai
Ilja Ocket
Joren Vaes
Maarten Cauwe
Patrick Reynaert
Bart Nauwelaers
P1
Conferentie
2018
2017
A modular and interactive OLED-based lighting system
Ann Monté
Jurica Kundrata
Jeroen Schram
Maarten Cauwe
Adrijan Baric
Jan Doutreloigne
A1
Artikel in een tijdschrift
in
LEUKOS
2017
A novel 60 GHz wideband coupled half-mode/quarter-mode substrate integrated waveguide antenna
Thomas Deckmyn
Sam Agneessens
Ad C. F. Reniers
A. Bart Smolders
Maarten Cauwe
Dries Vande Ginste
Hendrik Rogier
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE TRANSACTIONS ON ANTENNAS AND PROPAGATION
2017
Accelerated hermeticity testing of biocompatible moisture barriers used for encapsulation of implantable medical devices
Changzheng Li
Lothar Mader
Celine Vanhaverbeke
David Schaubroeck
Maarten Cauwe
Maaike Op de Beeck
C3
Conferentie
2017
Intraneural active probe for bidirectional peripheral nerve interface
Marco Ballini
Joonsung Bae
Nicola Marrocco
Rik Verplancke
David Schaubroeck
Dieter Cuypers
Maarten Cauwe
John O'Callaghan
Ahmed Fahmy
Nima Maghari
et al.
C3
Conferentie
2017
One-Time Deformable Thermoplastic Devices Based on Flexible Circuit Board Technology
Bart Plovie
Maarten Cauwe
Frederick Bossuyt
Jan Vanfleteren
C3
Conferentie
2017
Passive component embedding in printed circuit boards for space applications
Maarten Cauwe
Johan De Baets
C1
Conferentie
2017
Polyimide-ald-polyimide layers as hermetic encapsulant for implants
David Schaubroeck
Rik Verplancke
Maarten Cauwe
Dieter Cuypers
Kim Baumans
Maaike Op de Beeck
C3
Conferentie
2017
Ultra-thin biocompatible implantable chip for bidirectional communication with peripheral nerves
Maaike Op de Beeck
Rik Verplancke
David Schaubroeck
Dieter Cuypers
Maarten Cauwe
Bjorn Vandecasteele
John O'Callaghan
Dries Braeken
Alexandru Andrei
Andrea Firrincieli
et al.
C1
Conferentie
2017
2016
How the mold compound thermal expansion overrules the solder composition choice in board level reliability performance
Bart Vandevelde
Lieven Degrendele
Maarten Cauwe
Bart Allaert
Ralf Lauwaert
Geert Willems
C1
Conferentie
2016
Hybrid integration on low-cost flex foils using photonic flash soldiering
Saeed Khoshfetrat Pakazad
Marco Barink
Gari Arutinov
Rob Hendriks
Roel Kusters
Maarten Cauwe
Jeroen van den Brand
C1
Conferentie
2016
Millimeter wave planar transition from plastic rectangular waveguide to 1 mm coax
Ilja Ocket
Maarten Cauwe
Bart Nauwelaers
C1
Conferentie
2016
PASSIVE COMPONENT EMBEDDING IN PRINTED CIRCUIT BOARDS FOR SPACE APPLICATIONS
Maarten Cauwe
Gerhard Schmid
Steven De Cuyper
Denis Lacombe
C3
Conferentie
2016
Passive component embedding in printed circuit boards for space applications
Maarten Cauwe
Johan De Baets
Gerhard Schmid
Christian Galler
Johan De Hert
Steven De Cuyper
Denis Lacombe
C1
Conferentie
2016
Polymer-based encapsulation materials with optimized diffusion barrier properties for flexible hermetic medical electronics
Maaike Op de Beeck
David Schaubroeck
Maarten Cauwe
C3
Conferentie
2016
Stretchable passive matrix LED display with thin-film based interconnects
Rik Verplancke
Maarten Cauwe
Steven Van Put
Edsger Smits
Roel Kusters
Gert Van Heck
Jeroen Van den Brand
Mitsuhiro Murata
Hideki Ohmae
Yoshihiro Tomita
et al.
C1
Conferentie
2016
2015
A conformable active matrix LED display
Ashutosh Tripathi
Edsger Smits
Jan-Laurens van der Steen
Maarten Cauwe
Rik Verplancke
Kris Myny
Joris Maas
Roel Kusters
Sami Sabik
Mitsuhiro Murata
et al.
C1
Conferentie
2015
Flexible and stretchable electronics for wearable health devices
Jeroen van den Brand
Margreet de Kok
Mark Koetse
Maarten Cauwe
Rik Verplancke
Frederick Bossuyt
Michal Jablonski
Jan Vanfleteren
A1
Artikel in een tijdschrift
in
SOLID-STATE ELECTRONICS
2015
Microwave heater at 20 GHz for nanoliter scale digital microfluidics
Tomislav Markovic
Song Liu
Pawel Barmuta
Ilja Ocket
Maarten Cauwe
Dominique Schreurs
Bart Nauwelaers
P1
Conferentie
2015
Sensitivity analysis of broadband on-wafer dielectric spectroscopy of yeast cell suspensions up to 110 GHz
S Liu
I Ocket
Maarten Cauwe
D Schreurs
B Nauwelaers
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS
2015
2014
Embedded passive components for improved power plane decoupling
Maarten Cauwe
Johan De Baets
Arnaud Grivon
Johannes Stahr
Alexandre Amedeo
P1
Conferentie
2014
Flexible and stretchable circuit technologies for space applications
Maarten Cauwe
Frederick Bossuyt
Johan De Baets
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2014
Flexible and stretchable electronics for wearable healthcare
Jeroen van den Brand
Margreet de Kok
Ashok Sridhar
Maarten Cauwe
Rik Verplancke
Frederick Bossuyt
Johan De Baets
Jan Vanfleteren
P1
Conferentie
2014
Flip-chip bonding of fine-pitch ultra-thin chips for SiF applications
Roel Kusters
Ashok Sridhar
Maarten Cauwe
Jeroen van den Brand
C1
Conferentie
2014
High yield fabrication process for 3D-stacked ultra-thin chip packages using photo-definable polyimide and symmetry in packages
Swarnakamal Priyabadini
Tom Sterken
Maarten Cauwe
Luc Van Hoorebeke
Jan Vanfleteren
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
2014
Material identification in electronics
Wesley van Meensel
Geert Willems
Maarten Cauwe
C1
Conferentie
2014
Mechanical and electrical properties of ultra-thin chips and flexible electronics assemblies during bending
Daan van den Ende
H van de Wiel
Roel Kusters
Ashok Sridhar
Jeroen Schram
Maarten Cauwe
Jeroen van den Brand
A1
Artikel in een tijdschrift
in
MICROELECTRONICS RELIABILITY
2014
Photonic flash soldering of thin chips and SMD components on foils for flexible electronics
Daan van den Ende
Rob Hendriks
Romain Cauchois
Roel Kusters
Maarten Cauwe
Wilhelm Groen
Jeroen van den Brand
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
2014
Reduced 2nd level solder joint life time of low-CTE mold compound packages
Bart Vandevelde
Riet Labie
Geert Willems
Lieven Degrendele
Maarten Cauwe
Johan De Baets
C1
Conferentie
2014
Technology development for a flexible, low-cost backplane for lighting applications
Maarten Cauwe
Ashok Sridhar
Tom Sterken
C3
Conferentie
2014
Technology development for a flexible, low-cost backplane for lighting applications
Maarten Cauwe
Ashok Sridhar
Tom Sterken
C3
Conferentie
2014
2013
Active and passive component embedding into low-cost plastic substrates aimed at smart system applications
Maarten Cauwe
Bjorn Vandecasteele
Johan De Baets
Jeroen van den Brand
Roel Kusters
Ashok Sridhar
C1
Conferentie
2013
Design and Technology of Ultra Thin Chip Packages for High-Frequency Applications up to 60 GHz
Liang Wang
Jan Vanfleteren
Walter De Raedt
Maarten Cauwe
Proefschrift
2013
High curvature bending characterization of ultra-thin chips and chip-on-foil assemblies
Daan van den Ende
Frits Verhoeven
Pepijn van der Eijnden
Roel Kusters
Ashok Sridhar
Maarten Cauwe
Jeroen van den Brand
P1
Conferentie
2013
Improved chip & component encapsulation by dedicated diffusion barriers to reduce corrosion sensitivity in biological and humid environments
Maaike Op de Beeck
Ahmed Jarboui
Maarten Cauwe
Heidi Declercq
Griet Uytterhoeven
Maria Cornelissen
Jan Vanfleteren
Chris Van Hoof
P1
Conferentie
2013
Integration techniques and applications of thin chips on low cost foil substrates
Daan van den Ende
Ashok Sridhar
Roel Kusters
Jeroen van den Brand
Maarten Cauwe
Bjorn Vandecasteele
C1
Conferentie
2013
Large area flexible lighting foils using distributed bare LED dies on polyester substrates
Daan van den Ende
Roel Kusters
Maarten Cauwe
A van der Waal
Jeroen van den Brand
A1
Artikel in een tijdschrift
in
MICROELECTRONICS RELIABILITY
2013
Parylene C for hermetic and flexible encapsulation of interconnects and electronic components
Ahmed Jarboui
Maarten Cauwe
Filip Vermeiren
Rik Verplancke
Hamadi Khemakhem
Jan Vanfleteren
Maaike Op de Beeck
C3
Conferentie
2013
Self-aligned flat ultra-thin chip package for flexible circuits
Liang Wang
Maarten Cauwe
Steven Brebels
Walter De Raedt,
Jan Vanfleteren
A1
Artikel in een tijdschrift
in
CIRCUIT WORLD
2013
2012
A chip embedding solution based on low-cost plastic materials as enabling technology for smart labels
Maarten Cauwe
Bjorn Vandecasteele
Johan De Baets
Jeroen van den Brand
Roel Kusters
Ashok Sridhar
P1
Conferentie
2012
Bonding bare die LEDs on PET foils for lighting applications: thermal design modeling and bonding experiments
Daan van den Ende
Roel Kusters
Maarten Cauwe
A van der Waal
Jeroen van den Brand
P1
Conferentie
2012
Fabrication and characterization of flexible ultrathin chip package using photosensitive polyimide
Liang Wang
Tom Sterken
Maarten Cauwe
Dieter Cuypers
Jan Vanfleteren
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
2012
Novel interconnect methodologies for ultra-thin chips on foils
A Sridhar
Maarten Cauwe
H Fledderus
R Kusters
J van den Brand
P1
Conferentie
2012
Novel methodology to integrate ultra-thin chips on flexible foils
Ashok Sridhar
Maarten Cauwe
Roel Kusters
Henri Fledderus
Jeroen van den Brand
P1
Conferentie
2012
Towards reel-to-reel integration of ultra thin chips to polymer foils
Marcel Tichem
Maarten Cauwe
Zlatko Hajdarevic
Eda Kuran
Benny Naveh
Ashok Sridhar
Philipp Weissel
P1
Conferentie
2012
2011
Flipchip bonding of thin Si dies onto PET foils: possibilities and applications
Jeroen van den Brand
Roel Kusters
Maarten Cauwe
Daan van den Ende
Muge Erinc
C1
Conferentie
2011
Frequency-dependent substrate characterization via an iterative pole search algorithm
Thomas Demeester
Maarten Cauwe
Daniël De Zutter
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS
2011
Technology development for a low-cost, roll-to-roll chip embedding solution based on PET foils
Maarten Cauwe
Bjorn Vandecasteele
An Gielen
Johan De Baets
Jeroen van den Brand
Roel Kusters
C1
Conferentie
2011
2010
High-frequency characterization of embedded components in printed circuit boards
Maarten Cauwe
André Van Calster
Proefschrift
2010
Propagation behavior of multilayer microstrips applied to interconnects running near embedded integrated components
Maarten Cauwe
Johan De Baets
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND TECHNIQUES
2010
2008
Broadband material parameter characterization for practical high-speed interconnects on printed circuit board
Maarten Cauwe
Johan De Baets
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING
2008
Industrial and technical aspects of chip embedding technology
Andreas Ostmann
Dionysios Manessis
Johannes Stahr
Mark Beesley
Maarten Cauwe
Johan De Baets
P1
Conferentie
2008
2007
High-frequency modeling and measurements of tracks running on top of active components embedded in printed circuit boards
Maarten Cauwe
Johan De Baets
C1
Conferentie
2007
2006
Embedding active components as a 3D packaging solution
Maarten Cauwe
Wim Christiaens
Jan Vanfleteren
Johan De Baets
A2
Artikel in een tijdschrift
in
Advancing Microelectronics
2006
High-frequency characterization of embedded active components in printed circuit boards
Maarten Cauwe
Johan De Baets
André Van Calster
P1
Conferentie
2006
2003
Laser ablation as an enabling technology for opto-boards.
Peter Van Daele
Peter Geerinck
Geert Van Steenberge
Steven Van Put
Maarten Cauwe
P1
Conferentie
2003