Project

Design en analyse van Gbps interconnecties in chipverpakkingen

Looptijd
01-01-2009 → 31-10-2009
Financiering
Gewestelijke en gemeenschapsmiddelen: Bijzonder Onderzoeksfonds
Onderzoeksdisciplines
  • Engineering and technology
    • Electronics
Trefwoorden
modellering hoge frequenties interconnecties verpakkingen
 
Projectomschrijving

Het betreft het verblijf (sabbatical) van een buitenlandse onderzoeker van de National Taiwan University voor 6 maanden. Het gezamenlijk uit te werken project handelt over de modellering en optimalissatie van interconnecties voor zeer hoge frequenties en het opstellen van compacte modellen via zogenaamde modelorderreductietechnieken.