Het doel van dit project is het ontwikkelen van het spray coaten van fotoresist, ultra-dunne
DVS-BCB bondinglagen en andere geavanceerde polymeren op 200mm Si wafers of kleine
samples die fotonische, elektronische geïntegreerde schakelingen (ICs) of MEMS bevatten.
Dit laat toe om heterogene halfgeleidergebaseerde systemen-op-chip te realizeren voor
toepassingen zoals optische zendontvangers, slimme sensoren en geavanceerde
elektronische ICs (analoge front-ends) door middel van micro-transfer-printingtechnologie.
De hoofdtoepassing is de integratie van III-V-halfgeleider-gebaseerde fotonische
(elektronische) componenten op fotonische (elektronische) ICs, maar de integratie van
andere materiaalsystemen van belang voor fotonische toepassingen (elektro-optische,
magneto-optische materialen) is ook een betrachting van dit project, dit alles mogelijk
gemaakt door de combinatie van spray coating en micro-transfer printing. De spray coating
is een sleuteltechnologie om dergelijke heterogene systemen-op-chip mogelijk te maken
aangezien het de enige techniek is die toelaat om een uniforme, conforme coating van
dunne lagen polymeer op wafers met hoge topografie te definiëren, hetgeen essentieel is
voor micro-transfer printing. Daarnaast zal het gebruik van de tool voor bio-elektronische
toepassingen (specifiek neurale interfaces) geëvalueerd worden, een markt met een groot
groeipotentieel. Ondermeer het spray coaten van halfgeleidende en geleidende polymeren
op vervormbare substraten zal ontwikkeld worden.