Het doel van dit project is het ontwikkelen van het spray coaten van fotoresist, ultra-dunne DVS-BCB bondinglagen en andere geavanceerde polymeren op 200mm Si wafers of kleine samples die fotonische, elektronische geïntegreerde schakelingen (ICs) of MEMS bevatten. Dit laat toe om heterogene halfgeleidergebaseerde systemen-op-chip te realizeren voor toepassingen zoals optische zendontvangers, slimme sensoren en geavanceerde elektronische ICs (analoge front-ends) door middel van micro-transfer-printingtechnologie. De hoofdtoepassing is de integratie van III-V-halfgeleider-gebaseerde fotonische (elektronische) componenten op fotonische (elektronische) ICs, maar de integratie van andere materiaalsystemen van belang voor fotonische toepassingen (elektro-optische, magneto-optische materialen) is ook een betrachting van dit project, dit alles mogelijk gemaakt door de combinatie van spray coating en micro-transfer printing. De spray coating is een sleuteltechnologie om dergelijke heterogene systemen-op-chip mogelijk te maken aangezien het de enige techniek is die toelaat om een uniforme, conforme coating van dunne lagen polymeer op wafers met hoge topografie te definiëren, hetgeen essentieel is voor micro-transfer printing. Daarnaast zal het gebruik van de tool voor bio-elektronische toepassingen (specifiek neurale interfaces) geëvalueerd worden, een markt met een groot groeipotentieel. Ondermeer het spray coaten van halfgeleidende en geleidende polymeren op vervormbare substraten zal ontwikkeld worden.