Heterogene integratie in fotonica omvat integratie op waferschaal van 'vreemde' materialen of componenten op een fotonisch platform. Deze integratie verbetert de toolkit voor het bouwen van fotonische systemen-op-chip, die uitblinken in compactheid, gewicht, energie-efficiëntie en kosteneffectiviteit. In de context van siliciumfotonica kunnen bepaalde bouwstenen, zoals lasers, versterkers, detectoren voor golflengtes  langer dan 1600 nm, elektro-optische modulatoren en optische isolatoren, niet worden geïmplementeerd in silicium. Alternatieve materialen zoals III-V-halfgeleiders, dunnefilmmaterialen en bulkkristallen (bijv. InP, GaAs, GaSb, GaN, LiNbO3-on-insulator, PZT, BTO, 2D-materialen, NbTiN, Ti:Sapphire, YIG) kunnen hiervoor aangewend worden. Een techniek die de laatste tijd aan populariteit wint, is het gebruik van microtransferprinten voor heterogene integratie.  Het doel van dit project is om de techniek te ontwikkelen om complexe fotonische systemen-op-chip mogelijk te maken.