Heterogene integratie is een hot topic voor het realiseren van geavanceerde microsystemen, zowel op het gebied van elektronica als fotonica. Het maakt de afzonderlijke productie van kleine chiplets mogelijk, die vervolgens efficiënt worden gecombineerd om krachtige systemen te bouwen. Dit maakt het mogelijk om de innovatiecyclustijd te verkorten, maakt IPhergebruik mogelijk en biedt een duurzaam pad voorwaarts voor systeemintegratie. In de Photonics Research Group zijn we bezig met het opzetten van een micro-transfer printing pilootlijn om een zeer schaalbaar pad naar chiplet integratie mogelijk te maken. Dit omvat een hele trein van tools om de patroonvorming, depositie en chiplet-integratie op een 200mm waferschaal te doen. Aan het einde van de lijn is er behoefte aan het inbranden (annealing) van de geassembleerde systemen-opchip om een verbinding met lage weerstand tussen de chiplets mogelijk te maken. Momenteel heeft ons lab alleen toegang tot een rapid thermal anneal (RTA) op sample schaal voor dit doel. Met dit project willen we een 200mm RTA-systeem aanschaffen, om de micro-transfer printing pilootlijn te voltooien.