Door de miniaturisatie van elektronica werden elektronische implantaten een realiteit. Er bestaat echter nog geen miniatuur-verpakkingstechnologie voor deze elektronica. Zo’n verpakking moet een zeer goede diffusiebarrière vormen, om tegelijk de elektronica te beschermen tegen nadelige reacties zoals corrosie door lichaamsvloeistoffen en het lichaam tegen diffusie van toxische materialen vanuit de elektronica. Daarom gebruikt men nu titaan behuizingen voor implantaten. Die zijn veilig maar veel groter dan de elektronica zelf. Een miniatuurverpakking zou zeer belangrijke voordelen opleveren, zoals minimaal invasieve implantatie, minder reactie van het lichaam en een kleiner infectierisico, implanteerbaarheid in zeer kleine lichaamsholtes, enz. Aan deze miniaturisatie wordt op dit ogenblik gewerkt: zeer dunne maar extreem goede diffusiebarrières worden ontwikkeld, bestaande uit de opeenstapeling van vele ultradunne, biocompatibele polymeer- en keramische lagen. De kwaliteit van zo’n multilaag wordt gekarakteriseerd via zijn waterdoorlaatbaarheid (WVTR), die extreem laag moet zijn voor elektronische implantaten, zo’n 500 000 keer lager dan die van voedselverpakkingen! De gangbare WVTR-meettoestellen kunnen zulke extreem lage WVTR niet aan en zijn bovendien zeer traag. Om de ontwikkeling van een zeer dunne implanteerbare elektronica-verpakking op redelijke termijn te kunnen realiseren zoeken we een zeer snel WVTR-meettoestel met extreem hoge gevoeligheid.