Project

Geavanceerde differentiële oppervlakte-admittantie-operatoren voor het modelleren van interconnectiestructuren op printplaten, interposers en chips

Code
01D13123
Duration
01 November 2023 → 31 October 2024
Funding
Gewestelijke en gemeenschapsmiddelen: Bijzonder Onderzoeksfonds
Mandaathouder
Research disciplines
  • Engineering and technology
    • Modelling not elsewhere classified
Keywords
Interconnect modeling Differential Surface Admittance operator Boundary Element Method
 
Project description
 

Hoogfrequente werkingsgebieden en de complexiteit van opkomende elektronische componenten stellen hedendaagse ontwerpingenieurs danig op de proef. Er kan enkel worden tegemoet gekomen aan de strikte ontwerpregels en het multischaalkarakter van spitstechnologie door het gebruik van computerondersteunde ontwerptools die de onderliggende fysica, m.a.w. de wetten van Maxwell, steeds nauwkeuriger oplossen. In dit doctoraatsonderzoek zal ik dergelijke elektromagnetische modelleringstechnieken op basis van de differentiële oppervlakte-admittantie-operator en randintegraalvergelijkingen ontwikkelen om nieuwe interconnectie- en procestechnologieën efficiënt en accuraat te karakteriseren. De aanpak voorgesteld in dit project steunt op een sterke wiskundige basis, met name een spectrale analyse, om de huidige tekortkomingen en open vragen betreffende de operator te doorgronden. Op basis van de bekomen inzichten, zal ik dan nieuwe instanties van de techniek ontwikkelen die deze limieten overstijgen. Voor tweedimensionale problemen zal de inclusie van kromlijnige vormen en onbegrensde domeinen het toelaten om interconnectiedoorsnedes met afgeronde hoeken en uitgestrekte substraatslagen te onderzoeken. Voor driedimensionale configuraties is het doel magnetische materialen te capteren en geometrische vormen zoals gelaagde cilinders, prisma’s en veelhoeken te ondersteunen.