Dit project zal onder meer focussen op de realisatie van toegankelijke O&O&I infrastructuur voor lichtbronintegratie in halfgeleiderfotonica oplossingen. We brengen hiervoor unieke en erg complementaire expertise uit Nederland (III-V materialen1 van bedrijf Smart Photonics) en Vlaanderen (silicium halfgeleiderfotonica van imec en printtechnologie van UGent) samen. Deze partners zetten samen een open pilootlijn op om III-V materialen te printen (via micro-transferprinting) op silicium halfgeleiderfotonica wafers2 voor lichtbronintegratie. De pilootlijn combineert drie zeer schaalbare technologieën. Dit zorgt ervoor dat bedrijven die gebruik maken van de pilootlijn, hetzelfde integratieproces kunnen gebruiken zowel voor prototypering en beperkte oplages als voor hoog-volume toepassingen (miljoenen producten per jaar, net zoals bij elektronica-chips).

De pilootlijn moet zo breed toegankelijk mogelijk zijn. Hiervoor zal het project 6 industrie-relevante demonstratoren opleveren die gericht zijn op toepassingen zoals luchtkwaliteitscontrole, structurele opvolging van groene infrastructuur, gepersonaliseerde geneeskunde en energiezuinige cloud computing in datacenters. De chip demonstratoren (die geïntegreerde lichtbronnen omvatten) zullen gebruikt worden in netwerkactiviteiten (projectevents) om meer bedrijven te bereiken. Deze demonstratoren zullen dus ook dienen als trainingsmateriaal om op een laagdrempelige manier kennis aan te brengen bij bedrijven. Een aantal bedrijven zullen als concrete partners in het consortium betrokken worden3 in de ontwikkeling van de pilootlijn door hen vroege toegang te geven voor hun eigen halfgeleiderfotonica oplossing. Op die manier zullen deze bedrijven leren hoe ze een lichtbron kunnen integreren in hun chipoplossing. Zo zal de pilootlijn een vlotte doorstart kunnen maken na het aflopen van het LIGHTUP project en zal de infrastructuur ook lang na afloop van het INTERREG-project ter beschikking blijven van de community van bedrijven.

LIGHTUP wil dus de volgende doelstellingen realiseren:

-        Opzetten van een pilootlijn voor het printen van III-V halfgeleidermaterialen (slimme specialisatie NL) op silicium halfgeleiderfotonica wafers (slimme specialisatie Vlaanderen) (WP5)

-        Ontwikkeling van 6 industrie-relevante demonstratoren (WP4)

-        Opzetten van een testrun van de pilootlijn voor externe gebruikers (KMO/MKB) (WP5)

-        Ontwikkeling van trainingsmateriaal voor kennisinstellingen en bedrijven (WP3)

-        Ontwikkeling van een community van bedrijven en kennisinstellingen in de Grensregio Vlaanderen-Nederland met focus op de verdere ontwikkeling van O&O&I en samenwerking kennisinstellingen-bedrijven in dit geografisch gebied (WP2)

1) III-V halfgeleiders zijn materialen die zijn samengesteld uit een of meer elementen van kolom III (boor, gallium, aluminium, indium, etc.) en kolom V (arseen, antimoon, fosfor, etc.) in de periodieke tabel van Mendelejev. Na silicium zijn ze de tweede meest gebruikte halfgeleidermaterialen in de industrie.

2) In de micro-elektronica is een wafer een dunne plak kristallijn halfgeleidermateriaal, bijvoorbeeld een silicium substraat, waarop geïntegreerde schakelingen geconstrueerd worden.

3) Het betreft hier een “open partnerschap” waarbij in deze fase nog niet geweten is welke bedrijven partner zullen worden.