Dit project heeft een unieke doelstelling, met name het onderzoek naar een ver doorgedreven verpakkingstechnologie voor opto-elektronische en optische chips, met name het inkapselen in gedrukte schakelingen. Dit is een unieke uitdaging met verstrekkende gevolgen in de informatietechnologie, en dit zowel in domeinen als lees-modules, communicatie, signalisatie, displays, sensoren, …