Micro-elektronica staat reeds decennialang aan de spits van technologische ontwikkelingen. Het
traditionele monolithische System-on-Chip (SoC) ontwerp, waarin de meest essentiële componenten
van een volledig halfgeleider systeem op één chip worden geïntegreerd, is de hoeksteen geweest van
deze ontwikkeling. Echter, met de toenemende vraag naar hogere prestaties (bijv. in de
computerwereld) en diverse functionaliteiten (bijv. MEMS, fotonica), werden de beperkingen van
monolithische SoC's duidelijk. Om deze uitdagingen aan te pakken, verschuift de industrie naar een
flexibelere en krachtigere benadering, bekend als heterogene integratie. Dit verwijst naar het gebruik
van geavanceerde verpakkingstechnologieën om kleinere, discrete chiplets—kleine geïntegreerde
schakelingen die een goed gedefinieerde subset van functionaliteit bevatten—te combineren in één
System-in-Package (SiP). Dit voorstel behandelt de behoefte aan dagelijkse toegang tot
geavanceerde verpakkingstechnologieën, om de consortiumpartners in staat te stellen hun leidende
posities te behouden in diverse onderzoeksgebieden.
De voorgestelde pilootlijn zal een 'Lego-achtige' assemblage van verschillende chiplets op één SiP
mogelijk maken, en essentiële mogelijkheden bieden voor baanbrekend onderzoek in geïntegreerde
fotonica, draadloze communicatie, kunstmatige intelligentie en MedTech. Hierbij wordt zowel de
academische wereld als hoogtechnologische startups binnen het EU-ecosysteem bediend.