De komst van nieuwe elektronische systemen, die bij steeds hogere frequenties en bitrates, tal van uitdagingen van een elektrotechnisch ingenieur. Bovendien is miniaturisatie leidt tot een verhoogde invloed van fabricagetoleranties van het ontwerp. In dit project ligt de nadruk op een kritiek deel van state-of-the-art elektronische systemen, namelijk het chip-to-chip verbindingen die interconnect driver en ontvanger geïntegreerde schakelingen (ICs – chips). Het algemene doel van het ontwerp is om een ​​zo hoog mogelijke data throughput (bitrate) met een minimaal energieverbruik te realiseren. Om dit doel te bereiken, zullen nieuwe multiple-input multiple-output (MIMO) signaalverwerking's ontwikkeld. MIMO reeds versterkt de bitrates van bijvoorbeeld mobiele communicatie, maar de huidige signaalverwerking voor chip-to-chip interconnects is van enkele ingang enkele-uitgang (SISO) type. Tegelijkertijd worden de effecten van de productie variabiliteit op de links moeten worden onderzocht. Op dit moment wordt de Onzekerheidskwantificering (UQ) en de variabiliteit-aware analyse en ontwerp van realistische hogesnelheidslijnen nog steeds vermist. De MIMO signaalverwerking systemen worden geconstrueerd om de negatieve gevolgen van deze variabiliteit te beperken. De potentiële voordelen van MIMO-verwerking voor chip-to-chip communicatie gevoelig voor productievariaties grotendeels onontdekt. Toch is de voorgestane aanpak is onmisbaar voor de huidige en toekomstige behoeften van high-speed signalering voldoen in elektronische apparaten en systemen.