Het voorgestelde project zal nieuwe optische modulatoren onderzoeken, ontwerpen en uiteindelijk testen, voor realisatie van de volgende generatie hogesnelheids coherente transceivers voor datacenters. De recente explosie van de vraag naar meer rekenkracht in deze datacenters drijft operatoren naar grotere transceiver capaciteiten. Micro transfer printing technologie zal gebruikt worden om III-V (InP-gebaseerde) modulator coupons te integreren op een Silicon Photonic platform. Dit laat grotere capaciteit toe, als ook het verhogen van de integratiedensiteit en energie-efficientie op een economisch schaalbare manier. Het doel is het realiseren van een transfer printable III-V modulatorstructuur met elektro-optische modulatiebandbreedte boven 100 GHz via nauwkeurig elektro-optisch co-ontwerp met bestaande driverelektronica, detectoren en ontvangerelektronica. Zowel interferometrische Mach-Zhenderstructuren als elektro-absorptiemodulatoren zullen onderzocht worden. Naast deze bottom-up aanpak, zal er ook een top-down aanpak uitgevoerd worden, startend van systeemniveau specificaties, waar verschillende transceiverarchitecturen en modulatieformaten onderzocht zullen worden. Via iteratie tussen deze twee aanpakken zal uiteindelijk de optimale transceiverarchitectuur en bijhorend integreerbaar modulatorontwerp bepaald worden, afhankelijk van de toepassing. Uiteindelijk zullen de ontwikkelde ontwerpen getest worden met hogesnelheidsmeetapparatuur en IMDD en coherente testbeds.