Chiplet-gebaseerde architecturen brengen een revolutie in het ontwerp van halfgeleiders door modulaire, schaalbare en kostenefficiënte systemen mogelijk te maken. Een grote uitdaging blijft echter het realiseren van snelle, betrouwbare communicatie tussen chiplets. Dit onderzoek richt zich op het karakteriseren van chiplet-interconnecties via het identificeren van factoren die de prestaties beïnvloeden, zoals snelheid, betrouwbaarheid en energie-efficiëntie. Om deze uitdagingen aan te pakken, wordt een on-chip systeem ontwikkeld voor het meten van interconnect-impedantie, crosstalk en signaalintegriteit. Een nieuwe meetmethode, on-chip, zal weerstand, inductantie, capacitantie en conductantie (RLCG), samen met wederzijdse inductantie (Lm) en capacitantie (Cm), extraheren. Daarnaast worden verschillende interconnect-architecturen geanalyseerd en worden directe die-to-die connecties, serial jumps en actieve interposers vergeleken om voor applicaties met grote bandwijdte de meest efficiënte topologie te bepalen. Eén van de objectieven van dit onderzoek is het ontwerpen van een energiezuinige, zendontvanger met sub-micron transmissielijn afstand die snelheden van 64Gbps kan halen. De ontvanger wordt geoptimaliseerd voor de verscheidene interconnecties zodat een lage latentie en efficiënte signaaloverdracht behaald wordt. Dit onderzoek draagt bij aan de optimalisatie van chiplet-integratie voor de volgende generatie computersystemen.