Dit voorstel biedt een antwoord op de vraag naar geavanceerde verpakkingstechnologieën om een ​​plug-and-play “Lego-achtige” assemblage van een variëteit aan halfgeleiderchiplets op één enkele verpakking mogelijk te maken, wat verschillende cruciale mogelijkheden biedt voor onderzoek in geïntegreerde fotonica, draadloze communicatie, kunstmatige intelligentie en MedTech.