Type
Apparatuur
Acroniem
EVG bonder
Code
APP/00300
Datum van ingebruikname
01-01-2011 → …
Onderzoeksdisciplines
-
Engineering and technology
- Semiconductor devices, nanoelectronics and technology
Trefwoorden
verpakking op wafer-niveau
waferbonding
substraatuitlijning
Merknaam/fabrikant
EVG 501
Andere informatie
Omschrijving
De EVG 501 is een semi-geautomatiseerde waferbonder voor substraten tot 200 mm. Het systeem ondersteunt anodische, eutectische, thermocompressie- en directe bonding.