Type
Apparatuur
Acroniem
Logitech bonder
Code
APP/00299
Datum van ingebruikname
01-01-2008 → …
Onderzoeksdisciplines
-
Engineering and technology
- Semiconductor devices, nanoelectronics and technology
Trefwoorden
waferbonding
vacuümverbinding
drukverbinding
substraatassemblage
Merknaam/fabrikant
Logitech WSB2
Andere informatie
Omschrijving
Een hechteenheid voor wafer-substraten die zowel vacuüm- als drukhechting ondersteunt, met programmeerbare controle over temperatuur en toegepaste kracht.