Type
Apparatuur
Acroniem
Reflow oven
Code
APP/00292
Datum van ingebruikname
01-01-2002 → …
Onderzoeksdisciplines
-
Engineering and technology
- Semiconductor devices, nanoelectronics and technology
Trefwoorden
solderen
inerte gasatmosfeer
PCB-assemblage
reflowprofiel
dampfase-reflow
Merknaam/fabrikant
IBL SLC300
Andere informatie
Omschrijving
Reflow-oven voor soldeerpasta’s met een programmeerbaar temperatuurprofiel, waarbij de dampfase van een inert vloeistof wordt gebruikt voor warmteoverdracht.