Type
Apparatuur
Acroniem
CB6L bonder
Code
APP/00266
Datum van ingebruikname
01-01-2008 → …
Onderzoeksdisciplines
-
Natural sciences
- Photonics, optoelectronics and optical communications
Trefwoorden
heterogene integratie
Thermisch-compressief verbinden
waferbonding
Merknaam/fabrikant
Suss MicroTec CB6L
Andere informatie
Omschrijving
Waferbonder voor chips en substraten tot 150 mm. Compatibel met thermische verlijming en drukverlijming. Maakt het mogelijk om heterogene substraten te creëren die diverse materialen bevatten die anders niet integreerbaar zijn.