Instellingen beheren
MENU
Over deze site
In English
Home
Onderzoekers
Projecten
Organisaties
Publicaties
Infrastructuur
Contact
Research Explorer
Uw browser ondersteunt geen JavaScript of JavaScript is niet ingeschakeld. Zonder JavaScript kan sommige functionaliteit van deze webapplicatie uitgeschakeld zijn of foutmeldingen veroorzaken. Raadpleeg om JavaScript in te schakelen de handleiding van uw browser of contacteer uw systeembeheerder.
Onderzoeker
Wim Christiaens
Profiel
Projecten
Publicaties
Activiteiten
Prijzen & Erkenningen
41
Resultaten
2011
3D-stacking of UTCPs as a module miniaturization technology
Swarnakamal Priyabadini
An Gielen
Kristof Dhaenens
Wim Christiaens
Steven Van Put
Gerhard Kunkel
Anders Erik Petersen
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2011
A Reliable and comfortable package for wearable medical devices
Tom Sterken
Jan Vanfleteren
Frederick Bossuyt
Steven Brebels
Wim Christiaens
Thomas Vervust
Michal Jablonski
Sheila Dunphy
Filip Vermeiren
Yung-yu Hsu
et al.
C3
Conferentie
2011
Design and implementation of flexible and stretchable systems
Mario Gonzalez
Bart Vandevelde
Wim Christiaens
Yung-Yu Hsu
François Iker
Frederick Bossuyt
Jan Vanfleteren
Olaf van der Sluis
PHM Timmermans
A1
Artikel in een tijdschrift
in
MICROELECTRONICS RELIABILITY
2011
System-in-foil technology
Andreas Dietzel
Jeroen van den Brand
Jan Vanfleteren
Wim Christiaens
Erwin Bosman
Johan De Baets
Hoofdstuk in een boek
in
Ultra-thin chip technology and applications
2011
2010
Fine-pitch capabilities of the flat ultra-thin chip packaging (UTCP) technology
Jonathan Govaerts
Erwin Bosman
Wim Christiaens
Jan Vanfleteren
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING
2010
Module miniaturization by ultra thin package stacking
Thomas Loeher
David Schuetze
Wim Christiaens
Kristof Dhaenens
Swarnakamal Priyabadini
Andreas Ostmann
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2010
Thermo-mechanical analysis of flexible and stretchable systems
Mario Gonzalez
Bart Vandevelde
Wim Christiaens
Yung Yu Hsu
Francois Iker
Frederick Bossuyt
Jan Vanfleteren
Olaf Van der Sluis
Pieter Timmermans
C1
Conferentie
2010
UTCP: a novel polyimide-based ultra-thin chip packaging technology
Wim Christiaens
Erwin Bosman
Jan Vanfleteren
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES
2010
2009
3D Integrated, ultra-thin functional microcontroller for wireless, flexible ECG systems
Wim Christiaens
Tom Torfs
Wim Huwel
Chris Van Hoof
Jan Vanfleteren
C3
Conferentie
2009
3D Integration of ultra-thin functional devices inside standard multilayer flex laminates
Wim Christiaens
Tom Torfs
Wim Huwel
Chris Van Hoof
Jan Vanfleteren
P1
Conferentie
2009
Embedded chips redefine miniaturization
Els Parton
Wim Christiaens
Jan Vanfleteren
A2
Artikel in een tijdschrift
in
PRINTED CIRCUIT DESIGN & FAB
2009
Fabrication processes for embedding thin chips in flat flexible substrates
Jonathan Govaerts
Wim Christiaens
Erwin Bosman
Jan Vanfleteren
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING
2009
Flexible wireless biopotential system with embedded ultra-thin chip
Tom Torfs
Wim Christiaens
Jan Vanfleteren
Wim Huwel
Wim Perdu
RF Yazicioglu
Steven Brebels
Chris Van Hoof
C3
Conferentie
2009
Improved passive-matrix multiplexability with a modular display and UTCP technology
Pieter Bauwens
Ann Monté
Wim Christiaens
Jan Doutreloigne
Jan Vanfleteren
A1
Artikel in een tijdschrift
in
DISPLAYS
2009
Ultra thin chip packaging (UTCP): a promising technology for future flexible display interconnection
Jonathan Govaerts
Wim Christiaens
Jan Vanfleteren
P1
Conferentie
2009
2008
Active optical links embedded in flexible substrates
Erwin Bosman
Geert Van Steenberge
Wim Christiaens
Nina Hendrickx
Jan Vanfleteren
Peter Van Daele
P1
Conferentie
2008
Embedding and assembly of ultrathin chips in multilayer flex boards
Wim Christiaens
Thomas Loeher
Barbare Pahl
Michael Feil
Bart Vandevelde
Jan Vanfleteren
A1
Artikel in een tijdschrift
in
CIRCUIT WORLD
2008
Flexible embedded active optical link
Erwin Bosman
Geert Van Steenberge
Nina Hendrickx
Wim Christiaens
Jan Vanfleteren
Peter Van Daele
P1
Conferentie
2008
Functionality and Reliability Testing of Bendable Ultrathin Chip Packages
Wim Christiaens
Tom Torfs
Wim Huwel
Jan Vanfleteren
C3
Conferentie
2008
Multiple chip integration for flat flexible electronics
Jonathan Govaerts
Wim Christiaens
Erwin Bosman
Jan Vanfleteren
P1
Conferentie
2008
2007
Embedding of active components in multilayer flex boards
Wim Christiaens
T LOEHER
M FEIL
B VANDEVELDE
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2007
Embedding of chips in flex: a global optimisation from thermal, mechanical and electrical RF perspective
B VANDEVELDE
L CHEN
S BREBELS
Wim Christiaens
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2007
Embedding of optical interconnections in flexible electronics
Erwin Bosman
Geert Van Steenberge
Peter Geerinck
Wim Christiaens
Jan Vanfleteren
Peter Van Daele
P1
Conferentie
2007
Flexible polyimide based ultra-thin chip package (UTCP)
Wim Christiaens
Erwin Bosman
Wim Huwel
Wim Perdu
Jan Vanfleteren
C3
Conferentie
2007
Integration of thin flexible RF structures into flexible PCB
Wim Christiaens
H BURKARD
J LINK
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2007
Multimode optical interconnections embedded in flexible electronics
Erwin Bosman
Geert Van Steenberge
Nina Hendrickx
Peter Geerinck
Wim Christiaens
Jan Vanfleteren
Peter Van Daele
C1
Conferentie
2007
Polyimide based embedding technology for RF structures and active components
Wim Christiaens
B VANDEVELDE
S BREBELS
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2007
2006
(Flat) Ultra-thin chip package
Wim Christiaens
Bart Vandevelde
Jan Vanfleteren
C3
Conferentie
2006
A flexible polyimide based circuit for rapid heating of small objects
Bjorn Vandecasteele
Kristof Dhaenens
Wim Christiaens
Lieven Degrendele
M STEEL
A VAN LIERE
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2006
Embedding active components as a 3D packaging solution
Maarten Cauwe
Wim Christiaens
Jan Vanfleteren
Johan De Baets
A2
Artikel in een tijdschrift
in
Advancing Microelectronics
2006
Embedding of chips in flex and rigid substrates: impact on thermal and mechanical performance
B VANDEVELDE
C CHEN
J SOMMER
Wim Christiaens
B VANDECASTEELE
J VANFLETEREN
R REHTINIEMI
A ARSLAN
C1
Conferentie
2006
New packaging concept for ultra-thin chips
Els Parton
Wim Christiaens
A2
Artikel in een tijdschrift
in
ADVANCED PACKAGING
2006
Optical connections on flexible substrates
Erwin Bosman
Peter Geerinck
Wim Christiaens
Geert Van Steenberge
Jan Vanfleteren
Peter Van Daele
P1
Conferentie
2006
Optical interconnections embedded in flexible substrates
Erwin Bosman
Wim Christiaens
Peter Geerinck
Geert Van Steenberge
Jan Vanfleteren
Peter Van Daele
C1
Conferentie
2006
Optical interconnections embedded in flexible substrates
Erwin Bosman
Wim Christiaens
Peter Geerinck
Geert Van Steenberge
Jan Vanfleteren
Peter Van Daele
C1
Conferentie
2006
UTCP: 60 µm thick bendable package
Wim Christiaens
Bart Vandevelde
Erwin Bosman
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2006
Ultra-thin chip package (UTCP) for flexible electronics applications
Wim Christiaens
Bart Vandevelde
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2006
Ultra-thin chip package using embedding in spin-on polyimides
Wim Christiaens
Erwin Bosman
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2006
Ultra-thin chip package using embedding in spin-on polyimides
Wim Christiaens
Erwin Bosman
Jan Vanfleteren
A4
Artikel in een tijdschrift
in
GOOD-DIE NEWSLETTER
2006
2005
Embedded ultra-thin chips in flex
Wim Christiaens
Michael Feil
Thomas Loeher
Jan Vanfleteren
C3
Conferentie
2005
Flexible embedded components for polyimide substrate
Wim Christiaens
C1
Conferentie
2005