Instellingen beheren
MENU
Over deze site
In English
Home
Onderzoekers
Projecten
Organisaties
Publicaties
Infrastructuur
Contact
Research Explorer
Uw browser ondersteunt geen JavaScript of JavaScript is niet ingeschakeld. Zonder JavaScript kan sommige functionaliteit van deze webapplicatie uitgeschakeld zijn of foutmeldingen veroorzaken. Raadpleeg om JavaScript in te schakelen de handleiding van uw browser of contacteer uw systeembeheerder.
Onderzoeker
Filip Vermeiren
Profiel
Projecten
Publicaties
Activiteiten
Prijzen & Erkenningen
5
Resultaten
2013
Adhesion test for UTCP structure in humid environment
Kati Kokko
Tom Sterken
Filip Vermeiren
Jan Vanfleteren
C3
Conferentie
2013
Parylene C for hermetic and flexible encapsulation of interconnects and electronic components
Ahmed Jarboui
Maarten Cauwe
Filip Vermeiren
Rik Verplancke
Hamadi Khemakhem
Jan Vanfleteren
Maaike Op de Beeck
C3
Conferentie
2013
2012
Embedding thinned chips in flexible PCBs
Tom Sterken
Filip Vermeiren
Piers Tremlett
Wim Christiaens
Jan Vanfleteren
P1
Conferentie
2012
High-yield embedding of 30µm thin chips in a flexible PCB using a photopatternable polyimide based ultra-thin chip package (UTCP)
Tom Sterken
Maaike Op de Beeck
Filip Vermeiren
Tom Torfs
Liang Wang
Swarnakamal Priyabadini
Kristof Dhaenens
Dieter Cuypers
Jan Vanfleteren
C1
Conferentie
2012
2011
A Reliable and comfortable package for wearable medical devices
Tom Sterken
Jan Vanfleteren
Frederick Bossuyt
Steven Brebels
Wim Christiaens
Thomas Vervust
Michal Jablonski
Sheila Dunphy
Filip Vermeiren
Yung-yu Hsu
et al.
C3
Conferentie
2011