Instellingen beheren
MENU
Over deze site
In English
Home
Onderzoekers
Projecten
Organisaties
Publicaties
Infrastructuur
Contact
Research Explorer
Uw browser ondersteunt geen JavaScript of JavaScript is niet ingeschakeld. Zonder JavaScript kan sommige functionaliteit van deze webapplicatie uitgeschakeld zijn of foutmeldingen veroorzaken. Raadpleeg om JavaScript in te schakelen de handleiding van uw browser of contacteer uw systeembeheerder.
Onderzoeker
Bjorn Vermeersch
Profiel
Projecten
Publicaties
Activiteiten
Prijzen & Erkenningen
36
Resultaten
2009
Chimney effect on natural convection cooling of a transistor mounted on a cooling fin
Gilbert De Mey
M Wojcik
J Pilarski
M Lasota
J Banaszczyk
Bjorn Vermeersch
A Napieralski
Michel De Paepe
A1
Artikel in een tijdschrift
in
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
2009
Dynamic electrothermal simulation of integrated resistors at device level
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
A1
Artikel in een tijdschrift
in
MICROELECTRONICS JOURNAL
2009
Dynamic thermal modelling of a power integrated circuit with the application of structure functions
Marcin Janicki
Jedrzej Banaszczyk
Gilbert De Mey
Marek Kaminski
Bjorn Vermeersch
Andrzej Napieralski
A1
Artikel in een tijdschrift
in
MICROELECTRONICS JOURNAL
2009
Influence of interface materials on the thermal impedance of electronic packages
Gilbert De Mey
J Pilarski
M Wojcik
M Lasota
Jedrzej Banaszczyk
Bjorn Vermeersch
A Napieralski
A1
Artikel in een tijdschrift
in
INTERNATIONAL COMMUNICATIONS IN HEAT AND MASS TRANSFER
2009
Thermal AC modelling, simulation and experimental analysis of microelectronic structures including nanoscale and high-speed effects
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
Proefschrift
2009
2008
A fixed-angle dynamic heat spreading model for (an)isotropic rear-cooled substrates
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
A1
Artikel in een tijdschrift
in
JOURNAL OF HEAT TRANSFER-TRANSACTIONS OF THE ASME
2008
Assessment of die attach quality by analysis of circuit thermal response spectrum
Marcin Janicki
Bjorn Vermeersch
Jedrzej Banaszczyk
Marec Kaminski
Gilbert De Mey
Andrzej Napieralski
P1
Conferentie
2008
Chimney effect on natural convection cooling of electronic components
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
M. Wojcik
J. Pilarski
M. Lasota
Jedrzej Banaszczyk
Andrzej Napieralski
Michel De Paepe
C1
Conferentie
2008
Dependency of thermal spreading resistance on convective heat transfer coefficient
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
A1
Artikel in een tijdschrift
in
MICROELECTRONICS RELIABILITY
2008
Determining thermal simulation data from transient measurements
Marcin Janicki
Stefan Kinderman
Piotr Pietrzak
Bjorn Vermeersch
Jedrzej Banaszczyk
Gilbert De Mey
Andrzej Napieralski
P1
Conferentie
2008
Influence of oxide thickness on an integrated electrothermal filter
Bjorn Vermeersch
Kofi Makinwa
Gilbert De Mey
C3
Conferentie
2008
Non-Fourier thermal conduction in nano-scaled electronic structures
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
A1
Artikel in een tijdschrift
in
ANALOG INTEGRATED CIRCUITS AND SIGNAL PROCESSING
2008
2007
A fixed-angle heat spreading model for dynamic thermal characterization of rear-cooled substrates
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
P1
Conferentie
2007
A fixed-angle heat spreading model for dynamic thermal characterization of rear-cooled substrates
Bjorn Vermeersch
C1
Conferentie
2007
Anomalous thermal behaviour in small electronic devices: non-uniformity and overshoot in dynamic temperature distributions
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
A1
Artikel in een tijdschrift
in
JOURNAL OF PHYSICS D-APPLIED PHYSICS
2007
Application of advanced thermal analysis method for investigation of internal package structure
Jedrzej Banaszczyk
M. Janicki
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
A. Napieralski
P1
Conferentie
2007
Application of structure functions for the investigation of forced air cooling
M JANICKI
Jedrzej Banaszczyk
Gilbert De Mey
M KAMINSKI
Bjorn Vermeersch
A NAPIERALSKI
C1
Conferentie
2007
BEM calculation of the complex thermal impedance of microelectronic devices
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
A1
Artikel in een tijdschrift
in
ENGINEERING ANALYSIS WITH BOUNDARY ELEMENTS
2007
Device level electrothermal analysis of integrated resistors
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
P1
Conferentie
2007
Dynamic electrothermal simulation of integrated resistors at device level
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
P1
Conferentie
2007
Influence of substrate thickness on thermal impedance of microelectronic structures
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
A1
Artikel in een tijdschrift
in
MICROELECTRONICS RELIABILITY
2007
Influence of thermal contact resistance on thermal impedance of microelectronic structures
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
A1
Artikel in een tijdschrift
in
MICROELECTRONICS RELIABILITY
2007
Thermal characterization of electronic packages using the Nyquist plot of the thermal impedance
Piotr Kawka
Gilbert De Mey
Bjorn Vermeersch
A1
Artikel in een tijdschrift
in
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES
2007
Thermal impedances of thin plates
Gilbert De Mey
Bjorn Vermeersch
Jedrzej Banaszczyk
T SWIATCZAK
B WIECEK
M JANICKI
A NAPLERALSKI
A1
Artikel in een tijdschrift
in
INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER
2007
Weak heat transfer coefficient dependency of thermal spreading resistance in convectively cooled substrates
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
C1
Conferentie
2007
2006
Dynamic thermal analysis of a power amplifier
Jedrzej Banaszczyk
Gilbert De Mey
M JANICKI
A NAPIERALSKI
Bjorn Vermeersch
P KAWKA
C1
Conferentie
2006
Dynamic thermal simulation and modelling of micro- and nano-electronics
Bjorn Vermeersch
Jedrzej Banaszczyk
Gilbert De Mey
C1
Conferentie
2006
Influence of substrate thickness on thermal impedance of microelectronic structures
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
C1
Conferentie
2006
Non-Fourier thermal conduction in nano-scaled electronic structures
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
P1
Conferentie
2006
Sinusoidal regime analysis of heat transfer in microelectronic systems
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
P1
Conferentie
2006
Sinusoidal regime analysis of heat transfer in microelectronic systems
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
C1
Conferentie
2006
Thermal characterization of electronic packages using the Nyquist plot of the thermal impedance
Gilbert De Mey
Bjorn Vermeersch
P KAWKA
C1
Conferentie
2006
Thermal impedance calculations for microelectronic structures
Bjorn Vermeersch
[0-9]{2}
2006
Thermal impedance plots of micro-scaled devices
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
A1
Artikel in een tijdschrift
in
MICROELECTRONICS RELIABILITY
2006
2005
Influence of thermal contact resistance on thermal impedance of microelectronic structures
Bjorn Vermeersch
Gilbert De Mey
C1
Conferentie
2005
Thermal impedance simulations of electronic packages
Gilbert De Mey
Bjorn Vermeersch
P KAWKA
C1
Conferentie
2005