Code
174IW606
Looptijd
01-01-2007 → 31-12-2008
Financiering
Gewestelijke en gemeenschapsmiddelen: divers
Promotor
Onderzoeksdisciplines
-
Engineering and technology
- Nanotechnology
- Design theories and methods
Trefwoorden
elektronica
waferbonding
fotonica
Projectomschrijving
Doel van dit project is om kostefficiënte methodes te ontwikkelen voor de integratie van optische en elektronische componenten door waferbonding.