Infrastructure
Backside Scribing tool
Type
Equipment
Acronym
FlibScribe
Code
APP/00237
Date of commissioning
01 January 2024 → …
Organisation
Lead faculty
Research disciplines
-
Natural sciences
- Photonics, optoelectronics and optical communications
Keywords
backside scribe
wafer scribing
manual cleaving
Brand Name/manufacturer
Mercia Semiconductor
Other information
Description
Precisiegereedschap voor het splijten van wafers via een kras aan de achterzijde, zonder schade aan de voorzijde. Geschikt voor gebonden kristallijne en amorfe substraten.