Infrastructuur

Flex PCB-verwerkingslijn

Type
Apparatuur
Acroniem
LAP line
Code
APP/00333
Datum van ingebruikname
01-01-2013 → …
Onderzoeksdisciplines
  • Engineering and technology
    • Semiconductor devices, nanoelectronics and technology
Trefwoorden
verwerking van flexibele printplaten ontwikkeling PCB-verwerking etsen strippen
Merknaam/fabrikant
PILL
Andere informatie
 
Omschrijving

Degrease/μ-etch, development, etch and strip line for 12” by 9” flexible PCBs combined with a Bungard Large area UV exposure machine.